반응형 차새대 반도체 하이브리드본딩1 #036 차세대 HBM하이브리드 본딩,그다음 기술은 누가 선두인가? AI 시대의 핵심인 HBM은 성능 향상을 위해 더 높은 적층 기술이 요구됩니다.차세대 HBM의 필수 기술인 하이브리드 본딩은 범프 없이 직접 연결하여 고용량, 고성능 구현을 가능하게 합니다. SK하이닉스와 삼성전자는 이 기술로 HBM 리더십을 강화하려하며, 중국도 관련 기술을 추격 중입니다. 하이브리드 본딩 경쟁이 향후 HBM 시장 구도를결정할 핵심 요소가 되고 있습니다. HSM(Hybrid Sequential Molding) 또는 Hybrid Bonding 기술은 기존 TSV(ThroughSilicon Via) 방식보다 더 높은 연결 밀도와 신호 품질, 낮은 전력 소비를 제공하는 고급 칩연결 기술입니다. a) 기존 TSV 방식은 실리콘에 미세한 구멍을 뚫고 전극을 통해 수직으로 연.. 2025. 5. 12. 이전 1 다음 728x90
